华为半导体EDA首席科学家探讨韬定律面临的挑战

华为半导体EDA的首席科学家黄宇近日在2026湾芯展上发言，指出华为提出的韬定律目前面临的主要挑战集中在全流程EDA工具上。他详细介绍了韬定律的四层架构，其中第一层是器件层，主要关注晶体管的物理结构和芯片内部的互连接方式，旨在减少器件运行时间常数。第二层为链路层，这是韬定律中最具创新性的部分。第三层是芯片层，强调通过软硬件协同设计开辟新的算力芯片架构。最后一层是系统层，涉及很常见的超级节点和机柜互联，优化点在于研发更高效的通讯协议，以大幅提升数据传输速度。黄宇指出，推动韬定律落地的过程中，主要挑战来自于EDA工具的适应和更新。此外，先进制造工艺、量产工程化和全栈系统设计等问题同样需逐步解决。